文章来源:硅星人Pro
作者|萧柏万
高端芯片从未像现在一样,在汽车行业扮演如此重要的角色。
我不是指曾经恩智浦、德州仪器等公司在汽车芯片市场上的辉煌,而是那些更懂时代的公司——凭借智能手机的红利,高通迅速成为了智能汽车头部供应商,8155 等词汇一度被认为是汽车智能化的标签。
然而行业变革不会是独角戏。
老对手,新故事。联发科,这个在智能手机行业与高通缠斗在一起的公司,在新能源汽车的下半场开门的那一刻,把竞争拉到了全新的维度。
算力定义未来
4 月,我国新能源汽车渗透率超过 50%,新能源汽车下半场提前上演。预言了这一天的比亚迪董事长王传福在北京车展上,又抛出了一个颇具时代印记的观点:上半场看电池,下半场看芯片。
传统汽车以 MCU 芯片为主,用于控制汽车中的各种电气设备,驱动的功能相对单一。一般而言,在燃油车上播放蓝牙音乐,听个收音机,就已经基本是车载娱乐系统的上限了。
车载芯片这个事儿,主打一个够用就行。
到了今天,理想的三联屏,小鹏的智能辅助驾驶,蔚来 NOMI GPT 大模型......汽车智能化的进程俨然就是智能机替代功能机情形的再现,这背后也是芯片话语权更替的关键。
智能汽车越来越多的屏幕,越来越高级的功能、越来越复杂的运算过程,无不是建立在高性能芯片基础上。
算力,成了当下智能汽车芯片躲不开的议题。高通、联发科,这些原本就熟悉移动端高性能芯片玩法的公司,拥有天然的算力、技术、方便开发等特性上优势,趁着老一批汽车芯片巨头还没缓过劲儿来,迅速在智能汽车领域攻城掠地。
如果说 16nm 是传统汽车芯片的上限,那么联发科的 3nm 制程工艺芯片,则是给智能汽车时代的竞争设定了全新的锚点。
近日,联发科一口气发布了三款天玑汽车座舱平台,分别是全球首款 3nm 旗舰汽车芯片 CT-X1,4nm 次旗舰汽车芯片 CT-Y1 和 CT-Y0,三款产品均支持当下最火的端侧生成式 AI 技术。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分别得到了国内 6 家头部车企定点,我们期待马上能看到样车。
即便是大家所熟悉的高通骁龙 8295 旗舰芯片,其制程工艺也只是 5nm。尽管联发科未公布三款芯片具体算力,但安兔兔已曝光其 4nm 次旗舰芯片CT-Y1的车机跑分,107 万分的水平与高通 8295 旗舰芯片持平。
由此来看,3nm 制程工艺的 CT-X1 只会比这个水平更强,据称其性能超越8295至少30%,这是一个极其恐怖的事情:在这种环境下,但凡一家公司对先进制程工艺掉以轻心,就极有可能跟不上时代。
正如联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰所说:“无论是座舱还是智驾,都对算力提出了极高的需求,算力背后是先进制程,拥有先进制程能力的芯片设计公司,才能在未来 AI 定义的智能汽车领域立足。”
联发科技 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰算力过剩?不存在的。
从摩尔定律可以推断,算力总会被应用吞噬,因此我们总会需要更强的算力。这个逻辑在智能汽车高速发展阶段,仍然成立。
在这个算力定义未来的时代。谁掌握了更强算力,谁就掌握了行业的话语权。
AI 定义座舱
AI 曾被智能手机行业认为是伪需求,但随着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 产品大爆发,再也没人能忽略这一波来势汹汹的 AI 浪潮。
智能汽车以极快的速度拥抱了 AIGC 大模型,甚至仅比智能手机慢了一步——二者所实现的功能不尽相同,运行逻辑却几近相通。
智能座舱,即通过用户的语音指令,并完成一系列接收信息、舒适性和影音体验等方面的需求。AI 的加入,让人机交互的层次更加丰富,车机不仅可以通过用户的语音指令完成功能,还能识别手势、动作和情绪等等。
这些复杂的交互流程,得有一个大模型才跑得通。
当前主流 AIGC 产品,往往采用云端大模型来保证足够的算力。然而对于终端消费品来说,云端大模型受制于隐私安全、延迟、稳定性、成本等问题,端侧大模型的加入,端云结合的方式是一个更加可行的发力方向。
这恰巧进入了联发科的优势领域:让大模型在终端侧跑起来。讲人话,就是在本地运行,不依赖于云端。而这件事情早在智能手机上就已经干过了,而且还干得不错。
因此在天玑汽车座舱平台上,我们可以看到 CT-X1 支持端侧运行 130 亿参数的 AI 大语言模型, CT-Y1和CT-Y0则支持 端侧70 亿参数的 AI 大语言模型。
且均可在车内运行全球多种主流的大语言模型(LLMs)和 AI 绘图功能(Stable Diffusion),支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。
如果说算力是联发科给智能汽车打下的地基,那么以 AI 运算单元 APU 为首的 生成式AI “特技”,则是联发科的独门法宝。
例如在内存带宽问题上,联发科利用内存硬件压缩技术,可降低大模型在端侧设备上的内存占用量,为系统和其他应用的运行留足内存和带宽以实现设备的高速运行。又如天玑座舱芯片拥有高集成度,将 ISP、DSP 和 Wi-Fi、蓝牙 等 19 个模块合为一体,不但能帮助车企控制成本,还能大大降低开发难度,可缩短 50% 以上的开发周期,加速产品上市进程。联发科将其在移动市场上的产品、技术、服务优势转移到汽车业务上,能帮助合作伙伴更快速地让AI大模型上车。
联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台认为,“未来生成式 AI 的体验应该是有端侧,也有云+端”,人机交互更适合在端侧进行,跑到云上的话会有延迟性,但对于非即时性的需求,端云一体也可以协作,带来更强的需求处理能力。
生成式 AI 发展的方向,也顺带为智能座舱下了定义。
解决了端侧大模型的运行,也就天然拥有了安全性、高响应速度和低延迟等特性,智能座舱的想象空间得以进一步变大:车机系统会理解你出行的意图,并为你推荐沿途的补能点和餐馆;它甚至能感知驾驶者与乘客的状态,提供一套适合的氛围灯和音乐......
智能座舱,这个用户与车机发生交互的第一现场,正在被 AI 大模型编织出全新的应用场景。
联发科的底气
138 年前,卡尔·弗里德里希·本茨发明的三轮汽车被视为世界上第一辆汽车。但直到 27 年后福特发明出流水线,生产的降本增效才使得汽车走进千家万户。
汽车工业史上的每一次变革,都不缺一个敢为人先的角色。
高通和联发科一直都是移动芯片市场的两个核心玩家,各自有着鲜明的特点。高通先发制人,占据用户心智,联发科则卧薪尝胆,用“天玑”在5G时代一鸣惊人,据Counterpoint数据显示,联发科如今已连续超过3年获得全球市场占有率第一。尽管高通更为人知晓,但近两年挤牙膏式的产品更新一直为人诟病。在默默耕耘座舱芯片十余年,全球出货量超过 2000 万套之后,联发科又将竞争拉到了更高的维度。
更先进的制程工艺,更高的算力以及更可行的端侧 AI 大模型方案,联发科似乎正在成为那个推动时代发展的角色。
“舱驾一体”被公认为行业的未来趋势,在智能驾驶方面,联发科找来了同样是顶级玩家的英伟达“联姻”。
双方合作的决心与效率,在业内也属第一次。去年 5 月,联发科正式公布与英伟达的战略合作,基于各自优势,共同为新一代智能汽车提供解决方案。到今年 3 月,联发科与英伟达合作的四款座舱 SoC 已经发布了:C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1,均支持 NVIDIA DRIVE OS 软件。
如果说新能源汽车的下半场,就是看芯片,那么联发科与英伟达这两个芯片巨头的强强联合,在 AI 定义座舱的时代下,显得更具有里程碑的意义。彼此长处得以有更大的空间爆发,而合作所辐射出来的能量,在未来不可估量。
接下来的十年被行业认为是 AI 2.0 最重要的时期,是瞬息万变的时期,也是半导体行业挥斥方遒的时期。
站在行业前沿,你必须拥有一个敏锐的观察力,预判走向,抓住行业趋势,才能保证自身在行业里的竞争力。而这也是面向消费者,半导体公司引领智能汽车下一次变革的关键。
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