AI芯片股全线走高，ComputeX展示了什么趋势？

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AMD AI芯片更新加速至“一年一更”、CoPilot+PC早期反馈喜忧参半、GB200配置或成为未来主流规格、英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU……

作者 | 李笑寅

编辑 | 硬 AI

隔夜美股市场，英伟达市值首破3万亿美元，半导体板块集体大涨，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收涨超4.5%和约4.3%，均创历史最高。个股台积电收涨6.8%，创历史新高，市值达8400亿美元。受此提振，今日A股芯片股全天走强，工业富联涨停。

5月29日，Computex 2024大会在中国台湾举办，AMD、英特尔、Arm和联发科在内的全球科技巨头汇聚一堂。6月3日，摩根大通曾发布系列研报，总结了英伟达创始人兼CEO黄仁勋主题演讲的亮点，包括：AI芯片路线图、供应链受益者、Blackwell已投产等。

继系列研报之一后，摩根大通发布最新系列研报之二，对大会亮点进行了全方位解读，并探讨了AI芯片行业未来发展的趋势。

01

Computex关注度空前高涨

摩根大通表示，参加Computex已有约18年，这是可能是全球参加人数最多的一次。这凸显了中国台湾科技生态系统的重要性，是长期发展的良好征兆。 

02

AMD AI芯片的迭代更新速度

也加速至“一年一更”

AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代计划，路线图持续至2026年。MI325X（拥有高达288GB的HBM3e内存）将在2024年第四季度推出，基于CDNA 4架构并支持FP4/FP6的MI350系列将在2025年推出，采用全新CDNA架构设计的MI400计划在2026年推出。

AMD的迭代模式似乎与英伟达的路线图相似，都是集中在提高HBM密度。

摩根大通认为，随着下半年N3加速采用以及SoIC和CoWoS的广泛应用，HBM供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。

03

CoPilot+PC初登台

早期反馈喜忧参半

高通、AMD份额领先英特尔

微软在5月底的Build年度全球开发者大会上推出了CoPilot+PC，搭载拥有全新神经处理单元（NPU）的芯片，可实现每秒超过40万亿次即40+TOPS运算，并提供长效续航。在Computex大会上，大多数PC OEM已经应用并展示了CoPilot+ PC，起价为1200美元。

摩根大通接到的初步反馈表明，CoPilot+PC的AI功能表现不均衡，尚不足以推动PC的大规模升级周期，但应用支持可能会在2024年下半年扩展。

在SoC供应商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期产品中占据了最大份额，AMD的Ryzen AI 300 APU也表现得非常积极，而英特尔的Lunar Lake CPU平台将在假日季前后才可用。

鉴于PC股在过去1个月的上涨（大多数PC OEM股自4月底以来上涨了12-24%），摩根大通认为，由于CoPilot+应用缺乏定论，以及对替换周期需求低迷的担忧，短期内可能会出现回调。从中期来看，由于2025年Windows 10到期带来的单位增长和潜在的ASP增长，PC领域有望实现健康增长。

摩根大通指出，台积电也可能成为CoPilot+PC的赢家， 因为所有3个支持CoPliot+的CPU平台都完全由台积电制造（QCOM Snapdragon X Elite为N4，AMD Strix Point为N4/N6、Intel Lunar Lake为N3/N6）。

04

ARM CPU在PC领域实现重大突破

Windows on ARM的尝试已经进行了多年，但这次的尝试似乎有望实现有意义的市场份额突破。
高通Snapdragon X Elite的CPU性能已经与苹果M3持平，并超越了x86对手，同时NPU性能也处于领先地位。

高通CEO表示，他们计划将迭代周期加快至每年一次，这比PC CPU市场普遍两年的迭代周期快得多。据悉，微软和高通都投入了足够的资源来确保有价值的应用支持。

今年，ARM PC的供应链预测仍然很低（2024年达到200万台），高通PC在6月底的初步接受度将是一个关键的观察点。摩根大通预计，未来两年将有更多的CPU供应商推出ARM CPU（英伟达可能与联发科合作，三星也有可能）。

值得注意的是，Arm首席执行官还预计，Arm在Windows市场的份额将在5年内上升到50%。 

05

GB200和液冷技术无处不在

预示更多的GB200组合

几乎每个服务器供应商都在展示GB200 NVL72/36机架解决方案。由此看来，GB200配置将成为未来主流规格（目前估计为35%以上，但根据原始设备制造商的反馈，可能会上升到50%以上）， 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等GB200供应链供应商有利。

液冷解决方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反馈表明，关键组件的市场份额可能仍然集中，但系统级解决方案（CDU、冷却系统）可能会在未来几年内面临激烈竞争。

06

英特尔和AMD

将于下半年推出新一代服务器CPU

英特尔和AMD宣布了他们的下一代服务器CPU产品：至强6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都灵），较前几代产品而言性能更强。

其中英特尔的Sierra Forest基于Intel 3处理器节点，将拥有高达288个内核，而AMD的Turin将拥有高达192个核心/384个线程。

摩根大通认为，Granite Rapids和Turin将于24年第三季度或第四季度全面上市，这可能会推动2024年下半年和2025年的通用服务器支出。

摩根大通预计，AMD在服务器CPU市场的份额将从目前的33% m/s的水平继续上升，这将有利于台积电和AMD生态系统。

07

联发科与英伟达的合作加深

联发科在其主题演讲中没有宣布任何关键的新产品，这可能有点令人失望，因为一些投资者期望联发科宣布ARM产品。

不过，摩根大通指出，联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开发以及与英伟达（摩根大通认为是汽车、ARM计算和企业/网络专用集成电路的某些业务）的强化合作关系。

本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang等于6月5日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。