2024-06-07 00:19

AI芯片股全线走高,ComputeX展示了什么趋势?

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文章来源: 硬AI


图片来源:由无界AI生成
图片来源:由无界AI生成


AMD AI芯片更新加速至“一年一更”、CoPilot+PC早期反馈喜忧参半、GB200配置或成为未来主流规格、英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU……


作者 | 李笑寅

编辑 | 硬 AI


隔夜美股市场,英伟达市值首破3万亿美元,半导体板块集体大涨,费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收涨超4.5%和约4.3%,均创历史最高。个股台积电收涨6.8%,创历史新高,市值达8400亿美元。受此提振,今日A股芯片股全天走强,工业富联涨停。

5月29日,Computex 2024大会在中国台湾举办,AMD、英特尔、Arm和联发科在内的全球科技巨头汇聚一堂。6月3日,摩根大通曾发布系列研报,总结了英伟达创始人兼CEO黄仁勋主题演讲的亮点,包括:AI芯片路线图、供应链受益者、Blackwell已投产等。

继系列研报之一后,摩根大通发布最新系列研报之二,对大会亮点进行了全方位解读,并探讨了AI芯片行业未来发展的趋势。


01

Computex关注度空前高涨

摩根大通表示,参加Computex已有约18年,这是可能是全球参加人数最多的一次。这凸显了中国台湾科技生态系统的重要性,是长期发展的良好征兆。 


02

AMD AI芯片的迭代更新速度

也加速至“一年一更”

AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代计划,路线图持续至2026年。MI325X(拥有高达288GB的HBM3e内存)将在2024年第四季度推出,基于CDNA 4架构并支持FP4/FP6的MI350系列将在2025年推出,采用全新CDNA架构设计的MI400计划在2026年推出。

AMD的迭代模式似乎与英伟达的路线图相似,都是集中在提高HBM密度。

摩根大通认为,随着下半年N3加速采用以及SoIC和CoWoS的广泛应用,HBM供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。

03

CoPilot+PC初登台

早期反馈喜忧参半

高通、AMD份额领先英特尔

微软在5月底的Build年度全球开发者大会上推出了CoPilot+PC,搭载拥有全新神经处理单元(NPU)的芯片,可实现每秒超过40万亿次即40+TOPS运算,并提供长效续航。在Computex大会上,大多数PC OEM已经应用并展示了CoPilot+ PC,起价为1200美元。

摩根大通接到的初步反馈表明,CoPilot+PC的AI功能表现不均衡,尚不足以推动PC的大规模升级周期,但应用支持可能会在2024年下半年扩展。

在SoC供应商中,高通的Snapdragon X Elite CPU在初期产品中占据了最大份额,AMD的Ryzen AI 300 APU也表现得非常积极,而英特尔的Lunar Lake CPU平台将在假日季前后才可用。

鉴于PC股在过去1个月的上涨(大多数PC OEM股自4月底以来上涨了12-24%),摩根大通认为,由于CoPilot+应用缺乏定论,以及对替换周期需求低迷的担忧,短期内可能会出现回调。从中期来看,由于2025年Windows 10到期带来的单位增长和潜在的ASP增长,PC领域有望实现健康增长。

摩根大通指出,台积电也可能成为CoPilot+PC的赢家, 因为所有3个支持CoPliot+的CPU平台都完全由台积电制造(QCOM Snapdragon X Elite为N4,AMD Strix Point为N4/N6、Intel Lunar Lake为N3/N6)。


04

ARM CPU在PC领域实现重大突破

Windows on ARM的尝试已经进行了多年,但这次的尝试似乎有望实现有意义的市场份额突破。
高通Snapdragon X Elite的CPU性能已经与苹果M3持平,并超越了x86对手,同时NPU性能也处于领先地位。

高通CEO表示,他们计划将迭代周期加快至每年一次,这比PC CPU市场普遍两年的迭代周期快得多。据悉,微软和高通都投入了足够的资源来确保有价值的应用支持。

今年,ARM PC的供应链预测仍然很低(2024年达到200万台),高通PC在6月底的初步接受度将是一个关键的观察点。摩根大通预计,未来两年将有更多的CPU供应商推出ARM CPU(英伟达可能与联发科合作,三星也有可能)。

值得注意的是,Arm首席执行官还预计,Arm在Windows市场的份额将在5年内上升到50%。 


05

GB200和液冷技术无处不在

预示更多的GB200组合

几乎每个服务器供应商都在展示GB200 NVL72/36机架解决方案。由此看来,GB200配置将成为未来主流规格(目前估计为35%以上,但根据原始设备制造商的反馈,可能会上升到50%以上), 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等GB200供应链供应商有利。

液冷解决方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反馈表明,关键组件的市场份额可能仍然集中,但系统级解决方案(CDU、冷却系统)可能会在未来几年内面临激烈竞争。


06

英特尔和AMD

将于下半年推出新一代服务器CPU

英特尔和AMD宣布了他们的下一代服务器CPU产品:至强6 Sierra Forest(效率型)/Granite Rapids(性能型)和 AMD Zen 5(都灵),较前几代产品而言性能更强。

其中英特尔的Sierra Forest基于Intel 3处理器节点,将拥有高达288个内核,而AMD的Turin将拥有高达192个核心/384个线程。

摩根大通认为,Granite Rapids和Turin将于24年第三季度或第四季度全面上市,这可能会推动2024年下半年和2025年的通用服务器支出。

摩根大通预计,AMD在服务器CPU市场的份额将从目前的33% m/s的水平继续上升,这将有利于台积电和AMD生态系统。


07

联发科与英伟达的合作加深

联发科在其主题演讲中没有宣布任何关键的新产品,这可能有点令人失望,因为一些投资者期望联发科宣布ARM产品。

不过,摩根大通指出,联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路(ASIC)的开发以及与英伟达(摩根大通认为是汽车、ARM计算和企业/网络专用集成电路的某些业务)的强化合作关系。

本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang等于6月5日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。

本文链接:https://www.aixinzhijie.com/article/6845984
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